LG, 2021 yılında akıllı telefon üretiminden çekilme kararı almış olsa da, LG Innotek (LG’nin bileşen üretimi yapan kolu) ve LG Electronics’in diğer birimleri, yarı iletken ve çip teknolojileri alanında önemli atılımlar yapmaya devam ediyor. Ancak bu gelişmeler, doğrudan LG markalı akıllı telefonlara güç verecek yeni bir “yonga seti” (System-on-a-Chip – SoC) üretmekten ziyade, daha çok mobil cihaz ekosistemine yönelik bileşen ve AI çiplerine odaklanıyor.
LG Innotek’in son zamanlardaki en dikkat çekici yeniliği, Cu-Post (Bakır Direk) teknolojisi oldu. Bu, bir SoC’nin kendisi olmaktan çok, yongaların (çiplerin) bir araya getirildiği yarı iletken paketleme teknolojisinde bir devrim niteliğinde.
LG Innotek’ten Cu-Post Teknolojisi: Akıllı Telefonlarda Dolaylı Bir Çığır
LG Innotek’in geliştirdiği Cu-Post teknolojisi, geleneksel lehim toplarını bakır direklerle değiştirerek çip substratlarını %20 oranında küçültmeye olanak tanıyor. Bu teknolojinin akıllı telefonlar için getirdiği başlıca yenilikler şunlar:
- Daha İnce Akıllı Telefonlar: Bakır direkler sayesinde lehim topu aralığı azalıyor, bu da yarı iletken substratların küçülmesini ve dolayısıyla daha ince, daha zarif akıllı telefonlar ve giyilebilir cihazların üretilmesini doğrudan destekliyor.
- Üstün Isı Dağıtımı: Cu-Post teknolojisinin termal iletkenliği, kurşun bazlı lehimlere göre 7 kattan daha fazla. Bu, özellikle AI çiplerinin ve yüksek hızlı işlemcilerin ürettiği yoğun ısıyı yönetmek için kritik öneme sahip. Daha iyi ısı dağıtımı, cihazların aşırı ısınmasını önleyerek performans istikrarını artırır.
- Artırılmış Devre Yoğunluğu: Bakır direkler sayesinde aynı alana %20 daha fazla devre sığdırılabiliyor. Bu, RF-SiP (Radyo Frekans Sistem-içi-Paket) ve FC-CSP (Flip Chip Chip Ölçekli Paket) gibi karmaşık sistemler için idealdir.
- Gelişmiş Yapay Zeka Çipleri ve Performans: Cu-Post teknolojisi, LG’nin kendi ürünleri ve hizmetleri için yapay zeka çip tasarımı ve geliştirme yeteneklerini geliştirmeyi hedeflediği Tenstorrent gibi şirketlerle yaptığı işbirliklerini tamamlıyor. Bu sayede, daha verimli ve güçlü AI işlemcilerinin mobil cihazlarda ve diğer LG ürünlerinde kullanılması mümkün hale geliyor.
Özetle:
LG doğrudan kendi markası altında akıllı telefonlar üretmese de, LG Innotek aracılığıyla mobil teknolojinin temelini oluşturan yarı iletken bileşenler alanında önemli yenilikler sunmaya devam ediyor. Cu-Post teknolojisi gibi gelişmeler, üçüncü taraf akıllı telefon üreticilerinin daha ince, daha serin ve daha güçlü cihazlar geliştirmesine olanak tanıyarak dolaylı yoldan akıllı telefon pazarında bir “çığır açıcı” etki yaratıyor. Ayrıca LG’nin, ev aletleri, akıllı ev çözümleri ve geleceğin mobilite alanları için yapay zeka çip yeteneklerini artırma yönündeki çalışmaları da devam ediyor.
